先进的HDI解决方案制造商

HDI 激光数字成像技术,数据文件直接由DPX读取,转换成图像,通过DMD和镜头将激光束传输到板材, 其应用于载板、软板、HDI板、多层板,精细的解析品质,优化的工艺,提供高效的行业解决方案。


HDI 应用优势


高精度:
解析度可达1.2μm,最小线宽可达25微米
高效率:
曝光速度最高可达450mm/s,内置解析加速器,文件解析速度更快
高良率: 固定涨缩、自动涨缩、区间涨缩、分区对位
低成本:
无需菲林,节约材料成本;工艺流程优化,节约人工成本

精细解析度

解析度可达1.2μm, 最小线宽25μm(依据配置)

Regulus 15.0kV 9.3mmx500 LM(L)

Regulus 15.0kV 9.3mm

Regulus 15.0kV 9.3mmx500 LM(L)

Regulus 15.0kV 9.3mm x250 LM(L)

功能介绍

多种涨缩选择

1.自动涨缩功能

2.固定涨缩功能:
依据提供的固定涨缩值进行曝光

3.量测涨缩功能:
实际量测作业的板材,选取实际的
板材涨缩值 进行曝光
作业说明:可设定需要量测板材的
数量,量测板材后取
平均值进行曝光。


超长光学焦深&光源功率监测补正功能

超长焦深±300μm;
工作过程中激光能量实时监测并动态调整


追溯功能

序列号 / 流水号 / 涨缩值 / 日期 / 时间 / 条形码 / 二维码


LDI应用

应用于载板、软板、HDI板、多层板

规格参数 / 型号 DPX220/320
应用领域 PCB,HDI 、FPCB
适用制程 内层、外层、陶瓷基板
有效曝光面积 610mm*710mm
板材厚度 0.05~7mm
高感干膜 35s@24"x18"/28s@24"x18"
工艺解析 线宽/线距 20/20μm
线宽公差 ±10%
外层对位精度 ±10um
内层对位精度 20um
内层对位方式 UV-Mark
激光功率 25-50W(可选)
涨缩模式 固定涨缩/自动涨缩/区间涨缩/分区对位
使用资料格式 gerber274x,odb++

*如有规格变更恕不另行通知

迪盛(武汉)微电子科技有限公司

期待您来电洽谈!


芯迪半导体


+86 199 5132 0170
+86 (0)512-66579218
mk@gis-group.com.cn

联系我们

迪盛(武汉)微电子科技有限公司   版权所有    鄂ICP备2022014597号
欧洲人人视频频免费观看5g影视在线免费观看亚洲永久精品免费高清亚洲永久精品亚洲永久精品链接链接精品永久人人视频永久免费更新步兵中文字幕在线资源