LDI 直接成像技术-无须菲林曝光方式， 提供丝网、线路、防焊等曝光工艺的直 接成像解决方案，精细的解析品质，降低企业运营成本。 应用于电路板内外层，柔性线路板等。
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数据文件直接由DPX读取，转换成图像，通过DMD和镜头将激光束传输到板材。
解析度可达1.2μm
SEM显微镜下25μm线宽图像
外层线路+普通干膜 300-350㎡/天
防焊+普通油墨 100㎡/天
外层线路+专用干膜 450-180㎡/天
江苏友迪激光科技有限公司
